中京电子：公司IC载板单体线计划明年第2季度内投产

11月18日，中京电子在投资者互动平台表示，公司拟投资IC载板单体线项目应用产品可适用于存储器类、电源管理类PMIC、射频类RF、光电显示类、专用集成电路类ASIC等芯片的封装材料。

中京电子还表示，公司IC载板单体线计划明年第2季度内投产。

有投资者询问，董秘提及的IC载板在明年第2季度投产，请问是在新建的载板工厂投产，还是该载板项目在之前提及的旧有产线投产？

中京电子指出，公司先期规划的IC载板单体线系利用珠海富山工厂现有高阶HDI生产线及补充载板专用设备组建而成，公司IC载板专业工厂暂尚未开始建设。