华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目

日前，华进半导体发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资。

华进半导体消息显示，本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入本次融资后公司注册资本增至3.29亿元，将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心和华进先进封装项目的投资建设

2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司顺利完成A轮第一批融资，本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公司注册资本增至29亿元，将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心和华进(嘉善)先进封装项目(一期)的投资建设，一方面提高集成电路先进封装的研发升级，推动先进封装芯片高密度集成，性能提升，体积微型化和成本下降，另一方面也进一步加快公司先进封装产业化步伐，扩大公司集成电路封装和系统集成产品的份额，提升公司综合竞争优势和盈利能力。