“头雁效应”初显：芯昇科技物联网芯片研发和量产工作有序进行

作为国企改革典型企业之一，中国移动13日在京召开媒体座谈会会上，中国移动物联网公司总经理俞承志介绍，该公司以促进国家集成电路产业振兴为己任，分拆芯片业务设立独立子公司芯昇科技作为改革先行区，聚焦安全，控制，通信三大物联网芯片方向，充分发挥头雁效应，为更多科技创新业务单元的市场化提供了路径参考，逐步形成创新雁阵

根据消息显示，2021年7月芯昇科技正式独立运营，管理团队带头转变身份，脱离体制，160余名干部员工主动跳出舒适区加入创业团队公司制订15个领域92项授权事项清单，从无到有建立以资本为纽带的管控模式同年11月，芯昇科技在上海联合产权交易所挂牌，启动第一轮混合所有制改革，引入战略投资者，同步开展员工持股，实现员工与企业风险共担，利益共享，价值共创

为加快实现芯片自主可控，芯昇科技坚持党建与生产深度融合，打造一支红芯铁军，克服开源RISC—V架构尚未成熟带来的挑战，围绕创新难度大，技术要求高的物联网芯片集中攻关，目前物联网芯片研发和量产工作正在有序进行。

优化协同治理机制。加强部门协同，推动重点任务有效落实。鼓励地方政府结合实际制定针对性强，可操作的政策措施，因地制宜推动物联网产业发展和新型基础设施规划建设。发挥物联网行业协会，产业联盟作用，有效推动产业链上下游需求对接，资源共享。