ASML：今年只能完成60%的芯片制造设备订单

据国外媒体报道，根据IC Insights预测，今年全球芯片的出货量预计将达到4277亿颗，同比增长9.2%因此半导体制造商正在积极扩大生产能力并购买新设备对光刻工具的强劲需求，使得世界光刻机龙头企业ASML警告说，只有60%的深紫外线光刻机的订单能够完成

ASML 计划在今年出货55台极紫外光刻机和240台深紫外光刻机与此同时，DUV光刻机订单目前积压的数量超过500台，因此，一种新型DUV光刻机的产品订单交付时间大约需要两年与此同时，ASML强调，目前产品订单交货时间是无关紧要的，因为要生产更多的产品，公司需要额外的产能和额外的时间来生产

如果没有足够数量的光刻机 ，芯片制造商在未来几个季度将继续供不应求。

由于芯片短缺，彼得bull，温宁克透露称已经有一家大型工业集团开始购买洗衣机，并将其中的半导体拆出来，用于自己的芯片模块。;它包括一种新颖的光学设计，需要明显更快的阶段，;ASML发言人告诉CNBC。他们补充说，高NA机器具有更高的分辨率，这将使芯片面积缩小7倍，芯片密度增加9倍。。

ASML最近几天公布了其2022年第一季度财报，ASML实现35亿欧元的净销售额和6.95亿欧元的净利润2022年全年营收预期增长仍为20%左右