2024-04-11 19:10:44 来源:电子工程网 阅读量:17744
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M700S机身尺寸为149×145×50mm,整体重量约812g,官方宣称可放入公文包随时随地带走。处理器使用龙芯中科自研的3A6000处理器,内部集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664内核,运行频率2.5GHz,支持128位向量处理扩展指令、256位高级向量处理扩展指令(LASX),以及同时多线程技术(SMT2)。此外,该处理器还集成安全可信模块,可提供安全启动方案和国密(SM2、SM3、SM4等)应用支持。内部散热采用双热管设计和定制风扇,可快速带走处理器热量。M700S配备16GB双通道DDR4-3200内存,最大可扩展至64GB;配备一个256GB的PCIe 3.0 NVMe SSD,同时留有一个2.5英寸硬盘位,用以安装SATA接口的硬盘;无线网卡则支持WiFi5和蓝牙5.0。接口方面,该款迷你主机正面配备一个USB 3.0 Type-C接口(支持30W PD充电)和两个USB 3.0 Type-A接口;背面则有两个HDMI接口(支持双屏4K输出)、4个USB 2.0 Type-A接口、1个千兆网口和一个3.5mm耳机接口。