星云智联智能网卡ASIC芯片点亮成功，赋能数据中心多元场景互联

近日，星云智联自主研发的智能网卡芯片 M18220 顺利回片，并迅速完成一系列关键验证工作。从芯片点亮，到芯片级验证，再到系统级全量长稳功能验证，M18220 均高效通过，成功达成芯片设计目标，充分彰显了星云智联在数据中心网络互联 ASIC 芯片领域的端到端研发实力。

作为星云智联推出的智能网卡 ASIC 芯片，M18220 性能卓越，其单口最大吞吐性能可达 100Gbps，PPA 指标表现出色。该芯片进一步强化了公司自主研发的 RoCEv2、网络、存储、安全等核心技术，可广泛适用于公有云、混合云、私有云、NVMe 存储、网络安全以及工业智能互联等多样化应用场景。

未来，在新老合作伙伴的支持下，星云智联将持续深耕技术创新，深化合作。公司致力于推动数据中心智算及通算业务快速发展，为市场提供适配性更强、性价比更高的创新解决方案。秉持开放合作的理念，星云智联积极构建行业开放生态，期待携手更多合作伙伴，共同开拓创新发展新路径。

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关于星云智联

星云智联成立于2021年3月，专注于数据中心通信互联架构、智能网卡芯片和DPU解决方案的研发，致力于人工智能基础设施的技术创 新和开放生态的构建。

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