2022-08-25 11:25:01 来源：C114通信网 阅读量：5722
使用Rdquo赋能虚拟现实，无界mdashmdash人造大芯片产业落地论坛
论坛名称:使用Rdquo赋能虚拟现实，无界mdashmdash人造大芯片产业落地论坛
主办单位:汉博半导体有限公司
时间:9月3日上午9:30—12:00
地点:上海世博中心middot第57会议室
领域:技术创新—计算能力
注册云平台3.0
9月1日—3日可以在线参加。
01使用Rdquo赋能虚拟现实，无界mdashmdash人造大芯片产业落地论坛
数据，算法和计算能力是数字经济时代的三大核心要素，其中计算能力是数字经济的物理载体当前，计算能力已经成为全球战略竞争的新焦点和国家经济发展的重要引擎世界各国的计算能力水平与经济发展水平存在显著的正相关关系
博半导体使用lsquoRsquo赋能虚拟现实，无界mdashmdash人工大芯片产业落地论坛，聚焦中国数字经济发展新趋势，探讨人工智能芯片市场发展机遇与挑战，倡导发挥中国技术研发优势，推广中国芯人工智能视频与视觉，智慧城市，智能驾驶等主要行业应用落地论坛发起产学研合作联盟，构建行业生态圈，携手推动中国数字经济高质量发展
行业新趋势:目前AI已经进入大规模应用阶段，全球各行业数据中心对推理能力的需求快速增长据统计，2021年中国数据中心推理芯片市场份额占比56%，预计2025年占比60%
新产品重磅发布:作为国内领先的高性能人工智能和视频处理芯片解决方案提供商，汉博率先采用DSA架构，自主研发行业领先产品，不断取得新的技术突破，始终保持创新和领先。
论坛上，资博半导体CEO钱军将发布资博2022年三款新品:数据中心推理卡VA10，云端协同，边缘场景落地产品VE1系列，资博软件栈，并将正式公布汉博GPU的路线图。
企业声明:目前AI计算加速芯片解决方案在各大行业如火如荼论坛将邀请智慧城市，智慧交通，视频，智能硬件等行业的优秀企业用户，分享人工智能计算在不同应用场景下的实践经验
产学研生态圈共建:论坛上，汉博将与中国电子技术标准化研究院签约，共建实验室，同时，还将与上海交通大学人工智能研究所签约，实现校企合作汉博希望通过产学研联盟的方式，携手各方共建生态圈，促进行业的繁荣发展
推动元宇宙的应用:元宇宙如何从概念走向应用是业界的热门话题论坛将邀请上海交通大学人工智能研究院领导，汉博半导体CTO章雷，以及各行业龙头企业相关负责人，共同探讨如何推动元宇宙的应用从概念走向应用
0汉博最新产品发布
去年，汉博在世界人工智能大会上发布了SV100系列芯片和首款加速卡VA1，引起了业界的关注今年，汉博将引领行业，推出三大产品欢迎业内同仁前往上海世博中心C101展位深入了解
1.数据中心推理卡— VA10
VA10搭载汉博SV100系列芯片，主要特点如下:
标准150瓦TDP全高3/4长单宽PCIe Gen4加速卡，适用于AI服务器的高密度部署
4U 16卡AI服务器的计算能力密度高达6.4 Peta—OPS，降低了数据中心AI推理部署的设备投入和运营成本。
超低延迟的性能是同等功耗GPU的数倍，适合实时AI应用。
无需外部视频编解码器，全程支持智能视频处理和计算机视觉应用，还支持自然语言处理，搜索推荐等一般推理。
2.淄博首款面向边缘的计算场景产品mdashVE1系列
VE1搭载汉博SV100系列芯片，具有高并发，低延迟的特点，可广泛应用于智能交通/全息路口，工业质检等场景。
主要特点如下:
适用于各种复杂环境。
40~65瓦峰值计算能力100 TOPS INT8，吞吐量是GPU的2倍，最高吞吐量时的延迟只有GPU的1/5。
支持60路H.264/H.265 1080P25FPS视频实时解码
支持PyTorch，ONNX，MXNet等标准AI框架的模型和融合/自定义算子，提供从模型编译到推理优化的全流程低代码开发框架，为客户提供端到端的AI推理解决方案。
3.汉博首款GPU高性能图形渲染芯片
伴随着GPU的并行计算优势逐渐被挖掘，GPU的应用领域从图形处理扩展到高性能计算，市场需求增加。汉博新开发的GPU芯片的主要特点如下:
高性能云图形渲染:全面支持云游戏，云桌面，云计算等元宇宙关键应用场景。
卓越的用户视觉体验:整合AI视频增强和高质量视频编码，端到端提升用户视觉体验。
深厚的技术背景:核心团队设计了流并行行业首款7nm GPU，技术储备深厚。
WAIC 2022
2022年世界人工智能大会将于2022年9月1—3日在上海举行大会由国家发展改革委，工业和信息化部，科技部，国家互联网信息办公室，中国科学院，中国工程院，中国科学技术协会，上海市人民政府共同主办本届会议将通过会展人才五个板块，左右，人类，科技，工业，城市与未来五行，同超宇宙以此为切入点，深度解读智联天下，无界由盛远这个主题
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