美国商务部披露500亿美元芯片法案战略文件企业最快明年春天拿钱

作为这件事的背景，美国总统拜登上个月签署了《2022芯片与技术法案》，对本土半导体产业的投资超过500亿美元根据美国商务部的文件，近280亿美元将用于先进芯片制造，组装和封装设施的补贴和贷款另外100亿美元将用于扩大汽车和通信等特殊芯片的现有生产设施，而与半导体产业研发相关的资金将达到110亿美元

美国商务部表示，与申请芯片法案资金相关的具体文件将在2023年2月初之前公布然后，当政府机构能够负责任地评估和协商相关申请时，审查将以滚动方式进行商务部长拉蒙多在接受媒体采访时表示，申请企业最快明年春天就能拿到钱

最新的战略文件说了什么。

美国商务部在芯片法案战略文件中强调，美国政府分配这500亿美元有四个主要目标首先，建立美国先进芯片的生产能力目前美国在这一领域完全空白，第二，为成熟工艺建立充足稳定的半导体供应，第三，投资R&D，确保下一代半导体在美国研发生产，第四，在半导体行业创造数万个就业岗位，在建筑行业创造数十万个就业岗位

在这份战略文件中，美国商务部还对申请芯片法案基金的资格给出了明确的建议，并初步披露了美国政府将如何评估相关申请。

关键词:规模大，可以吸引私人部门资金

关键词:鼓励产业生态合作

该法案希望看到半导体行业利益相关者的合作，包括但不限于投资者，下游消费者，设计公司，供应商和国际企业这种合作包括采购承诺，产业链上下游合作等

关键词:构建半导体产业集群

美国政府的芯片法案要求申请人确保获得州或地方层面的激励对于那些能够扩大地区竞争力的项目，美国商务部会优先审批这项措施的逻辑是将政府的激励措施推广到更广泛的社区，而不仅仅是让单个企业受益

关键词4:安全弹性半导体供应链

该法案将优先考虑那些在信息安全，数据跟踪和确认方面符合美国商务部准则的企业，相关准则和标准将伴随着时间的推移而变化。

关键词:促进不同社会群体就业

该法案的激励措施将惠及所有美国人，包括经济上处于弱势的人和在半导体行业中占比不高的人该计划将优先考虑使雇主，培训提供者，劳动力发展组织，工会和其他主要利益攸关方能够合作的劳动力解决方案

关键词6分享机会

激励计划将优先考虑那些积极致力于确保小企业，少数民族，退伍军人和妇女拥有的企业以及农村地区的企业从中受益的项目。

关键词:稳健理财计划

将要求申请企业提供项目细节以及公司一级的财务数据，以保护纳税人提供的资金。